身为无损3D成像系统特性的，蔡司公布了新的显微CT(microCT)体系XradiaCrystalCTM，使工业与科研实验室可以实现各类金属材料和合金材料、增材制造、瓷器及其药物试品与其他多晶原材料三维晶体显像带来了解决方法。 蔡司CT体系XradiaCrystalCT是在以往CT的前提下设计的，致力于带来衍射比照新层扫描(DCT)显像，这便是DCT技术在世界范围内商业化，它容许科研人员将3D晶体学信息和吸收比照断层扫描数据信息巧妙地结合在一起，7eissXradiaCrvstalCT是蔡司与实验室衍射显像先行者XnovoTechnologyApS合作开发的新Xradia平台，带来DCT显像。7eissXradiaCrvstalCT是一种基干微米CT的商用型实验室衍射比照断层扫描(DCT)体系，跟传统的破坏性3D晶体显像方式相比较，无缝体积大品粒显像使实验信息量更具有象征性。前沿的收集方式，可以实现随意组合扫描，迅速精准获得3D颗粒数据信息。前沿的数据收集方式，可以通过无针扫描方式迅速准确地获得3D颗粒数据信息。 大规格样品的显像水平降低了实验室中的诸多限定，能够解析大量的试品种类和更低的样品制备时长，进而减少整体分析时长。更高效的收集速率能够减少试品运行时间，进而提升实验室解析效率。对金属材料等材料的晶体结构开展显像并量化分析原材料里的晶体取向的能力有利于干了解和改进材料性能。微米蔡司CT无损显像的特征推动了对可控外场条件下原位微结构演变的认知。