X-ray无损检测设备是一种发展成熟的无损检测方式，目前广泛应用在物料检测（IQC）、失效分析（FA）、质量控制(QC)、质量保证及可靠性(QA/REL)、研发(R&D)等领域。可用于检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷（裂纹、分层、空洞等），通过检测图像对比度判别材料内部是否存在缺陷，确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。
X-ray射线是在X射线管（具有阴阳两极的真空管，阴极是钨丝，阳极是金属制成的靶）中产生的。在阴阳两极之间加有很高的直流电压（管电压），当阴极加热到白炽状态时释放出大量电子，这些电子在高压电场中被加速，从阴极飞向阳极（管电流），最终以很大速度撞击在金属靶上，失去所具有的动能，这些动能绝大部分转换成热能，仅有极少一部分转换为X射线向四周辐射。
X-ray无损检测设备，即为在不破坏芯片情况下，利用X射线透视元器件（多方向及角度可选），检测元器件的封装情况，如气泡、邦定线异常，晶粒尺寸，支架方向等。
X-ray无损检测设备技术在半导体封测领域已经做到100%在线检测，成为了验证产品质量的必须手段。在半导体芯片新技术的迭代更新下，x-ray检测技术也朝着高精度、智能化方向发展，紧跟半导体封测的新趋势新要求。
芯片设计企业与半导体封测工厂的无缝对接量产、提供弹性产能的商业模式，促生了封测领域一种新模式的成长。x-ray无损检测技术作为半导体封测产业链中的一环，还在不断加紧技术升级，以能够满足半导体芯片的检测需求。